Als Chip bezeichne ich (umgangssprachlich im Kontext der Halbleitertechnik) ein Halbleiter-Plättchen, auf dem sich ICs, beispielsweise ein Mikroprozessor, befinden. Der eigentliche Chip ist dabei ohne Beine und ohne Gehäuse ein Teil eines Wafers (Herstellungsart). Aber das gehäuste Bauteil mit Beinchen wird auch als Chip bezeichnet. Die "Beinchen" (Signal-Ein- und Ausgänge) bestimmen die Baugrösse.

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Quasi-Etymologie
Die Bezeichnung „die“ rührt vom Küchenenglisch her: „slice and dice“ bedeutet – z. B. eine Gurke – „erst in Scheiben schneiden und dann hacken“. Dementsprechend beginnt man bei der Herstellung von ICs mit einem – gurkenähnlichen – Siliziumbarren, dieser wird dann „in Scheiben geschnitten“ – daraus entstehen die „wafer“ = „Waffeln“ – und dann „zerhackt“ – daraus entstehen dann die „dice“ = „Würfel-Plättchen“.
Als „Bare Chip“ oder „Bare Die“ werden Chips bezeichnet, die ohne Gehäuse weiterverarbeitet werden. Sie werden direkt auf einer Leiterplatte oder einem keramischen Substrat aufgebracht und mittels Drahtbonden elektrisch mit umliegenden Bauelementen verbunden.

Mittlerweile werden auf einem Die mit ca. einem Quadratzentimeter Fläche mehrere zehn Millionen Transistoren für CPUs und Speicherbausteine untergebracht.
Digitale und analoge Signalschaltungen können zunehmend mit leistungselektronischen Elementen auf einem Chip untergebracht werden (z.B. BiCMOS-Technologie).
Eine Kombination von zwei sich ergänzenden Baugruppen, wie z. B. CPU und Cache auf einem Chip lässt sich mit dem Begriff „on-Die“ umschreiben: Die CPU hat den Cache „on-Die“, also direkt auf dem gleichen Chip, was höhere Taktraten und Busbreiten erlaubt und damit den Datenaustausch deutlich beschleunigt.